2025年7月5日下午，新加坡工程院院士、新加坡国家科学院院士杨杰圣一行13人到访重庆大学微电子与通信工程学院，开展学术报告与座谈交流活动。重庆大学国际处处长阳春、微电子与通信工程学院党委书记周喜川等相关负责人，以及学院相关领域师生90余人、重庆交通大学学者4人共同参与本次活动。

学术报告：聚焦“AI x IC”前沿方向

杨杰圣院士以《AI x IC: From 4 C’s to 4 I’s》为题，为集成电路领域师生带来了一场内容详实的学术报告。报告中，院士结合自身在低功耗数字和射频集成电路建模与设计领域的深厚研究，围绕人工智能与集成电路的融合发展展开阐述，分享了前沿技术动态与实践经验，现场师生反响热烈。报告尾声，随行的寰创资本、北京多思科技结合杨院士学术报告中“AI x IC”的前沿方向，向在场师生介绍了企业的业务布局与人才需求。

座谈交流：深化校际合作与学科探讨

随后的座谈交流会由周喜川主持。会议伊始，阳春代表重庆大学对杨杰圣院士一行的来访表示热烈欢迎，他强调，此次交流是推动校际学术合作、促进学科交叉的重要契机。随后，杨杰圣介绍了来访团队的背景及合作愿景，他表示，期待通过此次交流搭建新加坡与重庆高校、企业间的技术桥梁，助力集成电路领域的产学研协同创新。

周喜川则从学院发展历程、学科建设成果、人才培养特色等方面作详细介绍，重点提及学院在集成电路设计、人工智能应用等方向的优势与规划。随后，双方围绕“集成电路与AI技术融合的产业应用”“跨校跨区域科研合作模式”等议题展开深入探讨，来自寰创资本、北京多思科技、重庆恩科工程技术有限公司等机构的代表，结合企业需求提出技术合作建议；重庆交通大学专家学者也就学科交叉的可能性分享了见解。

杨杰圣院士是国际著名集成电路设计专家，现任天津大学微电子学院讲席教授、博士生导师，曾在新加坡南洋理工大学、科技设计大学等多所高校担任要职，在低功耗数字和射频集成电路领域成果丰硕，2022年当选新加坡双院士。此次来访，不仅为师生带来了前沿学术视角，更推动了多方在科研、产业领域的深度对接。学院表示，未来将持续深化与国内外高校、企业的联动，加速科研成果转化，为集成电路与人工智能领域的创新发展注入新动能。